PEEK-HTC是一款超导热聚醚醚酮材料。相比导热聚醚醚酮材料该产品具有更高的导热性，面内导热率大于10W/(m•K)。该产品可用于对散热、轻量化和极端环境耐受性有严苛要求的半导体制造、高端电子电气、航空航天、医疗设备及高端工业领域。
产品特点
PEEK-HTC导热PEEK材料：
● 优良的导热性能，面内导热率大于10.0W/(m•K)；
● 轻量化，填充量少，密度较低1.5g/cm3；
● 优异的抗弯性能，弯曲模量大于6.0GPa；
● 优异的热机械承载能力，热形变温度大于290℃；
● 优异的耐磨性；
● 优良的尺寸稳定性，低热膨胀系数。
产品领域
PEEK-HTC导热PEEK材料：
——机械工程工业；
——半导体和电子工业；
——空航航天；
——化学工业和石油化工工业。
使用说明
◇ 车床或者铣床，去掉表面热处理老化层，一般去掉0.5-1mm。
◇ 机加工时，由于材料坚韧性以及摩擦热散热慢，建议使用碳化钨或者装有金刚石的刀头加工，并采用水或者合成冷却液进行冷却。
◇ 操作中，避免材料从高处掉落或者猛烈撞击。
产品储存说明
◇ 避光、避湿、避油性物质。
◇ 不使用得请用薄膜包装好。
产品性能参数
PEEK-HTC系列产品性能参数如下表：
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性能项目
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测试标准
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单位
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PEEK-HTC
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颜色
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目视
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/
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黑色
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密度
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ISO 1183-1
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g/cm3
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1.50
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拉伸屈服强度
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ISO 527-2
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MPa
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≥130
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拉伸模量
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ISO 527-2
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GPa
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≥7
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断裂伸长率
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ISO 527-2
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%
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≥2
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缺口冲击强度
(简支梁)
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ISO 179
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kJ/m2
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≥3.5
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弯曲强度
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ISO 178
|
MPa
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≥180
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弯曲模量
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ISO 178
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GPa
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≥6.0
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洛氏硬度
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ISO 2039-2
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HRM
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≥102
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熔点
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ISO 11357-3
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℃
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≥334
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热导率（面内）
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ISO 8302
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W/(m•K)
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≥10.0
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线性热膨胀系数（0-150℃）
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ISO 11359-2
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10-6/K
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≤30
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长期使用温度
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UL 746B
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℃
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240
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热形变温度
（1.8MPa）
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ISO 75-2
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℃
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≥290
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吸水率（23℃、水、24h）
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ISO 62
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%
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≤0.2
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阻燃等级
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UL 94
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/
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V-0
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体积电阻率
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IEC 61340-2-3
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Ω•cm
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≤1010
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